高通将在 2026 年起为大众汽车提供自动驾驶芯片 – 爱新能源

高通将在 2026 年起为大众汽车提供自动驾驶芯片

近日,据外媒报道称,大众汽车与高通签署了一份为期 5 年的合作合同。合同主要内容为自 2026 年起,大众汽车将在其全球所有销售的汽车品牌在使用高通自动驾驶技术的 SoC。

同时,高通的首批芯片将于 2025 年交付,此后高通将为大众供货至 2031 年,订单价值 10 亿欧元。

据悉,除了大众以外,高通还与德国汽车制造商宝马达成了合作协议,宝马汽车的下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中也将使用高通提供的芯片。

梅赛德斯-奔驰则是与英伟达合作开发下一代汽车计算平台,预计 2024 年投入使用,支持从空中软件更新到自动驾驶各项服务。

上月末,大众汽车在华成立 CARIAD 中国子公司,目标在 2025 年,CARIAD 软件自主研发比达到 60%,标准软件堆栈将为大众集团及其旗下品牌推行全新的基于数据的商业模式。

新型移动出行服务以及实现 L3/L4 级自动驾驶技术的基础;到 2030 年,CARIAD 研发的技术栈将在全球 4000 多万辆集团汽车上运行。  

从 CARIAD 中国子公司的成立到高通提供辅助驾驶芯片,大众汽车逐渐在新赛道上不断发力,也能够看到中国市场对于大众重要的战略意义。 

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