布局高性能车载 MCU 曦华科技完成超亿元 A 轮融资 – 爱新能源

布局高性能车载 MCU 曦华科技完成超亿元 A 轮融资

从官方获悉,深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元 A 轮融资,本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金,所有老股东继续加注。本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

曦华科技成立于 2018 年,2021 年开始全面进军汽车芯片市场。瞄准了高性能车载 MCU 的自主可控,面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景,提供高端车规级 MCU 及车规级“MCU+”芯片解决方案,打造特色应用解决方案。

公司涵盖 32 位车规 MCU 芯片、智能解码 Scaler 芯片、5G SAR 芯片、TWS Touch 芯片等产品,目前已有 5 颗芯片进入量产阶段。

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