车规芯片量产出货 云途半导体完成亿元 A 轮融资 新闻 – 爱新能源

车规芯片量产出货 云途半导体完成亿元 A 轮融资 新闻

12 月 31 日,苏州云途半导体有限公司正式对外宣布已完成亿元 A 轮融资,云途自成立以来,仅用了 15 个月时间就获得四轮资本加持,本次 A 轮投资方包括联新资本,汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,小米长江基金跟投。

据悉,本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。

资料显示,云途成立于 2020 年 7 月,是一家汽车芯片 Fabless 公司,其核心技术团队拥有近 20 年的车规芯片设计经验,仅用了 15 个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。

目前,首款车规级 32 位 MCU 芯片 YTM32B1L 系列产品已经量产,主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单,并成功在多款车型定点。

云途从车身控制 MCU 赛道切入车规级芯片市场,规划了 L、M、H、Z 四个产品系列,总计多达 200 个型号,未来将逐步完成开发并实现量产交付。接下来第二颗满足 AEC-Q100 并符合功能安全 ISO26262 的 ASIL-B 等级 YTM32B1M 系列产品,在 2022 年第一季度即可拿到工程样片,预计六月份实现量产出货。YTM32B1M 系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的 32 位车规级MCU,可广泛应用于 EPS、BCM、T-box、VCU、DCU 等不同应用领域。

按照规划,云途未来将在域控制器网关、电驱电控、BMS、主控 MCU 等领域提供完整的汽车芯片解决方案。目前在域控制器网关领域,云途正在研发 YTM32H 系列芯片产品,此系列产品支持千兆以太网,多路的 CAN 总线及域控相关的功能。

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